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研泰高强度银粉导电胶用于金属和非金属导电粘接

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详细说明

    高强度银粉导电胶具有粘接强度高,导电性优、电阻低、耐高温等特性,广泛应用于电子电器、半导体、机械等行业导电、导热、粘接及导热导电涂层。 



  



【高强度银粉电子导电胶性能特点】 



● 粘接强度高; 



● 具有导电性好,电阻低; 



● 耐老化性能优,耐温性能好; 



● 广泛应用于电子、半导体、机械等行业导电粘接。 



  



【高强度银粉电子导电胶产品用途】 



型 号 

 包装规格 

 高强度银粉电子导电胶用途 

 

TD-8813高强度银粉电子导电胶 

 100g/套 

 双组份,灰色,常温固化型环氧导电胶,粘接强度高,导电性好。适用于金属与金属、金属与非金属之间的导电粘接,尤其适用于锡焊不方便的场合。如石英晶体谐振器、半导体晶片、LED及电子装置和线路板之间、压电陶瓷、电机碳刷、电缆接头、汽车电机二极管、发热元件等的导电导热粘接,也可用着导热导电涂层。 

 







  



【高强度银粉电子导电胶产品使用方法】 



● 设计、加工粘接密封结合面,接头设计以套接、槽接*好; 



● 将待粘表面粗化处理,并除锈、去污; 



● 配胶:按比例称量组份,混合调匀成可流动的糊状为宜,混合好的胶应在30mins内用完; 



● 施胶固化:将混合好的胶液涂或灌到待粘接密封部位,加压固化。

 
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